お仕事詳細jobs

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【製造業経験者歓迎！半導体工場でリーダーシップを発揮】
充実した研修制度とサポート体制のもと、リーダー候補としてスキルアップできる環境です。
月残業時間は平均10時間以下、有給消化率50%以上の働きやすさが魅力です。
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▼おすすめ
・半導体ウエハの表面/裏面の精密研削/研磨加工を担っています。EV/インフラ/6G/データセンター向けのウエハの加工を請け負っており、今後は、39億円を投じ工場設備増強中です。日本に数台しかない検査設備も導入し、より一層、顧客からの引合いが増える見込みです。
・月残業時間は平均10時間以下・有給消化日数は50%以上でワークライフバランスを重視した働き方ができます。

▼お仕事内容
半導体製造工程の現場責任者として、下記の業務を行って頂きます

・人的なマネジメント（シフト管理、社員教育など）
・機械、設備管理など自らが担当する部署についての工場運営管理
・自らが担当する部署についての品質・納期・工程管理

※年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、
　あなたの経験で当社をさらに成長させてくれる方を希望します。

＜交代・夜勤手当あり＞
・交代手当1日：2,200円
・夜勤手当：22:00-5:00(左記時間帯)　25%割増

＜配属先＞
当初は受入工程、貼付工程、研磨工程、剥離工程、洗浄工程、枚葉研磨工程、検査のいずれかの工程に配属予定
※最終的には、現場責任者として勤務して頂く予定です

＜募集背景＞
当社について：半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。
特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。

＜同社の特徴＞
半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。

＜必須条件＞下記いずれも満たす方
・製造業経験者
・夜勤、シフト勤務可能な方

＜歓迎条件＞
・半導体工場でのウエハ加工経験者
・現場の品質・生産性向上の為の作業改善、及び効率的な工場管理についての知見・経験
・年齢に関わらず気力、体力の充実している方