お仕事詳細jobs

半導体製造装置に関わる機械設計を担当いただきます。
世界トップクラスの装置で、当社の技術をグローバルへ届ける役割を担っていただきます。

＜業務詳細＞
・装置・ユニットの構想設計／レイアウト検討～詳細設計～試作評価～量産移管まで一貫して担当
・既存装置の性能向上・信頼性向上・原価低減のリデザイン、新規装置の開発設計
・貼合・剥離機構、真空・熱・加圧ユニット、搬送・位置決め機構、フレーム・カバー等の設計
・解析・検証（強度・熱・振動・流体などのCAE、FMEA、リスクアセスメント）と実機評価
・製造・調達・品質保証・ソフト・電気との連携（DFM／DFA、原価企画、量産立上げ）
・国内外顧客との技術折衝、装置仕様策定、現地導入・トラブルシュート　等

＜必須条件＞
・2D CAD（Auto-CAD等）もしくは3D CAD（iCAD／SolidWorks／CATIA等）用いた機械設計の実務経験
・機械要素設計の基礎力（材料、はめあい、公差設計／GD&T、ねじ・軸受・シール等）
・製図規格に基づく量産図面作成・改訂の経験
・部門横断のコミュニケーション力（電気／ソフト／プロセス／製造／営業との連携）
・課題抽出→合意形成→実行までを自走できる方

＜歓迎条件＞
・PDMの運用経験（アセンブリ管理、ECO運用）
・FA・自動機・半導体装置・工作機械の設計経験、クリーン・真空・高温・加圧環境の知見
・搬送・整列・位置決め、サーボ／ステージ、空圧／配管、熱／剥離プロセス機構の設計経験
・CAE（構造／熱／流体／振動）や計測評価、FMEA・信頼性設計の実務　等

＜資格＞
・技術士（機械部門／総合技術監理）／CAD利用技術者試験（1級/2級）などの有資格者歓迎
・第一種運転免許普通自動車
※目安となる経験年数は問いません。若手～即戦力までご経験と志向に応じて最適なミッションをお任せします。