お仕事詳細jobs

▼おすすめ
★39億円規模の設備投資×成長中の半導体メーカー
EV・インフラ・6G・データセンター向けなど需要拡大分野を支える半導体ウエハ加工を担当。大規模な設備投資と希少な検査設備の導入により、今後も引き合い増加が見込まれる成長フェーズの企業です。

★製造現場を率いるリーダー候補ポジション
各工程の現場責任者として、人員管理・設備管理・品質や納期の統括を担当。単なるオペレーターではなく、現場改善や工場運営に深く関われるため、製造経験を活かしてステップアップが可能です。

★3勤3休制×転勤なしでメリハリある働き方
3日働いて3日休みの勤務体系により、しっかり休息を確保できる環境。西宮本社勤務で転勤もなく、交代・夜勤手当も充実しているため、安定収入とワークライフバランスの両立が可能です。

▼お仕事内容
半導体製造工程の現場責任者として、下記の業務を行って頂きます

●人的なマネジメント（シフト管理、社員教育など）
●機械、設備管理など自らが担当する部署についての工場運営管理
●自らが担当する部署についての品質・納期・工程管理

■配属先：
当初は受入工程、貼付工程、研磨工程、剥離工程、洗浄工程、枚葉研磨工程、検査のいずれかの工程に配属予定
※最終的には、現場責任者として勤務して頂く予定です

【働き方について】
・3勤3休制（3日働いて3日休み）
・2交代勤務※勤務時間は下記
（１勤）8:30-20:45
（２勤）20:30-8:45

【交代・夜勤手当について】
・交代手当1日：2,200円
・夜勤手当：22:00-5:00(左記時間帯)　25%割増

■当社事業について：
半導体ウエハの表面/裏面の精密研削/研磨加工を担っています。
EV/インフラ/6G/データセンター向けのウエハの加工を請け負っており、今後は、39億円を投じ工場設備増強中です。
日本に数台しかない検査設備も導入し、より一層、顧客からの引合いが増える見込みです。

■同社の特徴：
半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。

■必須条件：
・製造現場でのご経験
※夜勤・交代勤務が可能な方

■歓迎条件：
・半導体工場でのウエハ加工経験者
・現場の品質・生産性向上の為の作業改善、及び効率的な工場管理についての知見・経験